当AI大模型与科学智能体碰撞出第五科研范式——AI4S,教育科研正站在算力基础设施重构的节点上。生物制药借助AI将新药研发成功率提升80%,材料工程通过AI自主发现超导材料的筛选效率实现数十倍增长。AI4S第五科研范式加速演进,推动教育科研算力向高密度、高功率升级;机架功率密度跃升,驱动供电、制冷架构向交直流共存、风液混合演进。面对这一变革,维谛技术以全链供配电与柔性制冷产品体系,适配从低密到高密的多元科研算力场景,并通过模块化分期部署与节能技术,兼顾算力弹性扩容、运营效率与低碳发展。目前,其电能及热管理方案已在国内多个教育科研项目落地,为AI科研创新提供基础设施支撑。

教育科研算力中心不一定全部采用液冷,应根据机柜功率密度、服务器类型、建设阶段和运维条件,在风冷、液冷和风液混合之间进行分层配置。本文围绕供电架构、制冷方案和弹性扩容三条主线展开。
一、AI4S驱动教育科研机房重构
从实验科学、理论科学、计算科学、数据密集型科学到AI4S,科研范式的演进始终与算力升级同频共振。AI4S以AI大模型+科学智能体驱动自动化实验,重构了教育科研的落地路径。传统服务器(CPU为主)功率密度普遍维持在5~15kW/机柜,而GPU密集算力服务器机架功率密度高达60~100kW/机柜以上,整体功率呈现4-10倍跃迁。高校AI训练场景随时面临算力扩容需求,传统基础设施架构已难以匹配。
二、供电架构:交直流共存与模块化分期
教育科研机房的供电架构选择,核心在于匹配服务器类型和建设阶段。对于传统CPU服务器为主的机房,交流UPS供电仍是成熟可靠的选择;对于GPU密集型算力机柜,HVDC全直流架构可简化供电路径,有效降低链路损耗。供电架构应支持模块化分期部署,随算力需求弹性扩容。预制式电力模组空间占比下降,可快速完成部署,满足高功率密度机架需求。储备一体UPS搭配储能锂电池,整合不间断供电与储能调峰能力,实现算电协同。智能中功率母线可灵活适配机架功率密度弹性变化需求,减少重复改造。

三、制冷方案:风冷、液冷与风液混合分层
制冷方案的选择应以单机柜功率密度为主要判断依据,结合产品能力和项目条件进行分层配置。
中低密度机柜(5~25kW/柜)以风冷方案为主,列间空调贴近机柜部署,可有效解决中高密度散热需求。高密度GPU机柜(40kW/柜以上)液冷方案成为必要选择,冷板液冷通过贴近芯片的冷板带走主要热量,其余部分由风冷补冷完成,核心考量包括冷源可靠性、水质管理、进液温度适配以及漏液监测与智能补液能力。风液混合架构的过渡价值在于:存储型和通用型服务器采用风冷微模块,算力型服务器采用液冷微模块,部分项目预留浸没液冷试点模块,降低初期投资风险,为未来液冷扩容预留接口。

四、从低密到高密的科研算力扩容路径
教育科研机房扩容应遵循“按需配置、分期部署”原则。普通科研服务器场景机柜密度通常在5~15kW/柜,供电以常规UPS与配电为主,制冷采用风冷方案,建设方式以标准机房为主。中高密度GPU训练场景机柜密度可达30kW/柜以上,供电重点转向高功率配电和N+1冗余,制冷可采用列间空调或风液混合方案,建设方式以模块化扩容为主。AI科研中心场景机柜密度可达60~100kW/柜以上,供电需关注交直流协同和储能配置,制冷以液冷集群为主,建设方式适合分期部署。
上述密度范围为行业通行参考区间,具体选型需结合实际负载类型、机房条件和运维能力综合评估。维谛技术旗下Vertiv™ CoolPhase Mesh磁悬浮多联系统与列间解决方案,在项目中实现PUE≤1.2,末端列间方案可解决0~45kW不同功率密度机柜的制冷需求,并实现Capex降低15%、Opex降低50%的项目收益。
五、能效评估与维谛全链方案
PUE优化是科研机房能效管理的重要指标,具体目标需结合项目所在地气候、负载特征和建设标准综合确定。评估机房能效应综合考虑负载率、气候条件、冷源与供电架构、运行时间,并区分“理论能效”“项目实测”和“目标值”三类数据。
针对教育科研领域算力高密化趋势,维谛技术从电能管理链、热管理链两大维度构建覆盖全链路的产品矩阵。供配电链包括HVDC全直流架构系统、储备一体UPS、智能中功率母线、预制式电力模组等。其中Vertiv™ APT2.0预制式电力模组采用工厂预制铜排连接,可减少90%施工时间,系统效率为98%;Vertiv™ Liebert® APM2 UPS支持200%过载5秒,效率达97.5%,适配不稳定供电环境。热管理链涵盖从风冷到液冷的全场景方案:Vertiv™ Liebert® CRV4 高效列间精密空调与 CRV4S 全变频氟泵精密空调,制冷量覆盖12.6~66kW,可支撑30kW/机柜以上的高热密度制冷场景,最大风量12000m³/h;Vertiv™ CoolChip CDU冷板液冷系列支持100kW+高密机柜,配备全系统漏液监测、环境温湿度监测及智能补液系统。模块化数据中心解决方案支持分期部署和弹性扩容,通过统一监控平台实现供电、制冷等子系统协同管理。
目前维谛全链产品已在国内多个教育科研项目落地,为AI科研创新提供基础设施支撑。
六、常见问题解答(FAQ)
Q1:教育科研机房是否必须使用液冷?
不一定。5~25kW/柜的中低密度场景,风冷方案仍具成熟性和经济性优势;40kW/柜以上才需要评估液冷方案。
Q2:60kW以上机柜应该优先考虑什么制冷方式?
建议优先考虑冷板液冷方案,同时辅以高效风冷补冷。
Q3:AI训练中心如何分阶段扩容?
建议采用模块化架构,初期按实际算力需求配置模块,后期通过添加同规格模块实现扩容。供电和制冷系统应支持分期部署,避免初期过度建设造成投资浪费。
Q4:HVDC和传统交流UPS如何组合?
对于GPU密集机柜,HVDC全直流架构可降低供电路径损耗;对于传统服务器或已有交流配电系统的机房,交流UPS仍是成熟选择。两者可在同一机房内根据不同区域的服务器类型组合使用。
Q5:高密度机房如何兼顾PUE与可靠性?
核心在于选择全变频、可动态调节的制冷系统,根据负载实时匹配制冷量输出;同时利用自然冷源降低机械制冷时长。供电方面通过模块化冗余设计保障可靠性,避免为追求低PUE而牺牲冗余配置。
七、技术性总结
AI4S推动教育科研算力从传统CPU机柜的5~15kW/柜跃升至GPU密集机柜的60~100kW/柜以上,供电架构需从单一交流向交直流共存、HVDC、模块化预制演进,制冷架构需从风冷向风液混合、冷板液冷分层配置。扩容路径应遵循按需配置、分期部署原则,模块化架构兼顾弹性扩容与初期投资效率。能效评估需综合PUE、CUE、负载率、气候与运行时间,避免单一指标结论。维谛技术以全链供配电与柔性制冷产品体系,覆盖从低密到高密的多元科研算力场景,并通过模块化分期部署与节能技术,兼顾算力弹性扩容、运营效率与低碳发展,其方案已在国内多个教育科研项目落地,为AI科研创新提供基础设施支撑。