2026年3月5日，作为全球领先的关键数字基础设施及连续性解决方案提供商，维谛技术（Vertiv）已在全球范围内正式推出 Vertiv™ CoolLoop RDHx 冷冻水背板空调 。该产品专为 AI、高性能计算（HPC）等高密度算力场景打造，提供高效、节能的机柜级散热方案，可与冷板（Direct-to-Chip）液冷方案协同部署，进一步优化整体散热表现。Vertiv™ CoolLoop RDHx 单机柜制冷能力最高可达 80kW，是 Vertiv™ Liebert® DCD 背板空调家族的重要新成员，也进一步丰富了维谛行业领先的热管理产品组合。
液冷体系中的冷冻水背板热交换方案
在液冷逐步成为主流的背景下，Vertiv™ CoolLoop RDHx 冷水背板空调采用紧凑、高能效设计，可作为机柜冷冻水背板的直接替换方案，既可独立部署，也可与冷板（Direct-to-Chip）液冷系统协同应用，在不改变机房环境条件的前提下实现高效散热。系统内置风机模块，支持精准气流控制，在保障散热性能的同时有效降低能耗。
灵活适配不同机柜与冷却架构
凭借多项面向工程应用的关键设计，Vertiv™ CoolLoop RDHx 可无缝适配不同机柜配置与系统架构，在复杂应用场景中持续保持高效稳定运行。产品采用模块化兼容设计，可适配主流 600mm 和 800mm 宽度 IT 机柜，并提供相应高度适配选件，具备更强的部署灵活性；同时集成二次侧回路，可顺畅对接一次侧冷源及液冷基础设施，进一步提升系统级热管理效率，推动整体散热架构实现更深层次协同；此外，设备还可选配压差无关控制阀（PICV），对冷冻水流量进行精准调节，确保制冷性能稳定高效。
全生命周期液冷服务支持
Vertiv™ CoolLoop RDHx 可以完美适配液冷服务体系，依托专家团队与数字化手段，全方位化解从开机调试、流体管理到故障维修的复杂挑战，助力客户构建稳定、可靠、可持续演进的液冷生态体系。
“伴随 AI 服务器向液冷技术的加速演进，如何高效处理空气侧的‘残余热负荷’成为关键挑战。Vertiv™ CoolLoop RDHx 冷冻水背板空调采用紧凑的零占地设计，与液冷系统实现无缝‘风液协同’，为高密度算力环境提供高效、极简且具备卓越扩展性的热管理方案。”
——维谛高密度液冷业务副总裁 Nigel Gore
关于维谛技术（Vertiv）
维谛技术（Vertiv， NYSE： VRT， 原艾默生网络能源），是一家全球领先的数字基础设施解决方案提供商，在通信网络、数据中心、商业&工业、新能源等领域拥有50+年的发展历史。维谛技术的产品广泛覆盖了政府、电信、金融、互联网、科教、制造、医疗、交通、能源等客户群体，为客户提供覆盖各个领域关键基础设施的电力、制冷和IT基础设施解决方案和技术服务组合。
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