中国北京市2025年11月20日——Vertiv™ SmartArray薄板风墙微模块于2025 CDCC数据中心标准大会获奖明星产品。AI 正以空前的速度重塑各行各业。然而在真实落地的 AIDC 场景中,挑战从未止步于算力本身,而更多来自于不确定性的持续存在。是选择风冷还是液冷的 GPU 服务器架构?扩容需求将在一年后到来,还是三年之后才真正释放?在复杂多变的应用环境下,如何让算力运行得更快、更稳、更高效?这些关键问题,正成为 AIDC 建设与演进过程中必须直面的核心课题。
面对越来越快的 GPU 演进节奏、越来越复杂的业务变化,维谛技术(Vertiv)通过举行“把选择权还给算力——解密新一代智算MDC”直播活动,邀请业内大咖——益企研究院创始人张广彬先生,与维谛技术(Vertiv)产品与研发专家一道深度剖析AI算力基础设施的痛点, 共同解密新一代智算 MDC。
弹性适配:可风、可液、可平滑升级
全链路从制冷到配电的一体化适配能力,使 Vertiv™ SmartArray 可面向当下及未来主流 AI 服务器形态实现统一承载与平滑演进,覆盖:全风冷机柜(45kW/R)、液冷盲插机柜(100kW/R)、液冷手插机柜(100kW/R)、液冷整机柜(120kW/R)、风液整机柜(70kW/R),
通过一次架构部署,即可实现五类机柜形态的全面覆盖,为数据中心在不同技术路线与扩容节奏下提供更稳健、更可持续的基础设施底座。
高密高效:近端制冷 × 近端配电
Vertiv™ SmartArray 以“近端制冷 + 近端配电”为核心,通过行业首创的机柜对侧薄板风墙与近端配电架构,将冷量与电力更靠近热源与负载侧,让算力路径更直接、资源分配更精准,减少不必要的系统损耗与绕行。更短链路:制冷与配电就近部署,贴近热源与电源;更低延迟:缩小 GPU–交换机路径差异,提升集群一致性;更高算效:训练效率与资源利用率实现整体提升。相较传统微模块方案,SmartArray 还可有效节省约 30% 占地面积,在高密部署场景下进一步释放空间与能效价值。
极简可靠:1DNA 架构 + AI 预警 + 170+测试验证
Vertiv™ SmartArray 以全生命周期可靠性为设计基线,通过架构一体化、运维智能化与验证体系化三重保障,持续强化智算中心的高可用与高稳定。1DNA 冷电融合架构:以统一架构实现制冷与配电的协同设计与一致交付,降低系统复杂度与潜在失效点;AI 健康预警:基于运行数据进行健康度评估,可提前 3–4 周识别关键风险点,支持运维前置与隐患闭环;170+ 项可靠性测试验证:覆盖极端环境适应性、电气安全、EMC 等关键维度,以充分验证支撑工程级可靠交付。让您的智算中心在长期运行中保持高可用、高稳定与更可预期的运维体验。

结语
Vertiv™ SmartArray 以冷电融合的一体化能力,实现“随芯适配”的灵活演进路径,帮助智算中心从容应对不断变化的服务器形态与部署需求。它打破传统架构的边界与掣肘,将技术路线与扩容节奏的选择权,真正交还给算力本身。
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