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在2019戴尔科技峰会上,维谛技术(Vertiv)的科技创新成果大放异彩

2019年10月25日

10月25日,一年一度的戴尔科技峰会在北京国家会议中心揭开帷幕。维谛技术(Vertiv)作为IT基础设施领域的优秀厂商代表,受邀出席此次峰会,并全面展示助力行业企业数字化转型的最佳创新实践。


2019戴尔科技峰会以“拓界·成真”为主题,汇聚了市场领先的应用/技术企业、全国企业及精英、来自各个领域的专家领袖,聚焦新技术、新思维、新场景、新应用,共议数字化浪潮中企业如何对业务模式实施转型与优化,并就全球数字化变革的机遇与挑战,如何落实企业IT架构变革,以及数字化未来建设等方面展开深入且具前瞻性的讨论。


当前,企业的快速增长都源于数字化的应用,而数字化的核心就是数据中心。如何应对数字化转型对数据中心带来的巨大压力?这给IT架构建设带来了很大的挑战。


数据中心建设应用不仅面临着管理成本高,能耗高企的困境,而且基于复杂性的日益增加,部署实施难度不断加大,同时负载跨多种环境分布,对灵活性的要求越来越高。


维谛技术(Vertiv)作为助力行业企业应对数字化转型挑战的践行者,以服务客户业务长期发展为着眼点,帮助客户数据中心实现更快速的建设速度、更高效的运行效率、更灵活地响应业务需求。


维谛技术(Vertiv)基于对行业发展及市场需求的深刻洞察,针对行业企业数字化转型的迫切需求,凭借全球化研发平台的优势和领先的技术实力,以前瞻性的创新视角,推出了多维度的针对性解决方案。


在2019戴尔科技峰会上, SmartAisleTM 2、SmartRowTM HPC单排高密度全封闭微模块等适用不同场景的代表性产品精彩亮相,它们是维谛技术(Vertiv)响应数字化变革大潮,为行业企业提供的切实有效的应对策略。


在维谛技术(Vertiv)呈献的科技创新成果中,SmartRowTM HPC单排高密度全封闭微模块称得上是一款明星产品。

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作为戴尔与维谛技术(Vertiv)合作开发的,HPC高性能整体解决方案中的重要组成部分,SmartRowTM HPC单排高密度全封闭微模块,为轻松应对HPC给数据中心带来的诸多挑战。打造了安全高效、绿色节能的基础设施平台,而且能够灵活匹配不同行业、不同用户的场景需求。


在全面推出针对性产品方案的同时,维谛技术(Vertiv)和专注于企业数字化转型的本土及国际优秀厂商合作,为国内企业业务模式转型与优化,落实企业IT架构变革,创造更多行之有效的方法和途径。


此次受邀出席2019戴尔科技峰会,即充分体现了业内对维谛技术(Vertiv)服务企业数字化转型取得的卓越成就,以及富有成效的广泛合作的高度认同。

 

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